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2019深圳国际半导体科技、设备、新材料、制造创新博览会

展会简介:

展示范围:

1、半导体生产设备、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、离子注入设备、清洗设备、热处理设备、封装设备、扩散设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作、激光设备、焊接设备、氧化设备机床、分流系统、靶材、石英、石墨和炭化硅等;

2、半导体材料:单晶硅、多晶硅、硅晶片、光掩膜、硅片、锗硅材料、S01材料、硅材料、晶圆、石英材料、化合物半导体材料、光刻胶、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低K材料等;

3、生产工艺及制造技术:质量流量控制、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

4、封装设备及材料:切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料、悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等;

5、测试设备:IC测试方法与测试仪器、试验设备、分析仪器、实验室设备、硬度计、测量技术等

6、半导体器件:半导体分立器件产品与应用技术、半导体光电器件、集成电路终端、制造工艺;

7、污染控制设备:生产过程污水处理、防尘技术设备、通风净化系统等污染控制技术设备。

展会内容:

展会时间: 2019-07-24 至 2019-07-24
地点:
展会规模:
主办单位:
承办单位:
支持:
协办:
联系方式:

详细参展事宜请咨询:

电 话: 021-54720351/57350352


注意事项:

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